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    事实上,重生后的李想将前世的纯芯片制造和晶圆代工的概念弄混淆了,因为在前世,无论是三星还是ibm,都有自己的晶圆工厂,而且这两家著名的大型企业都能够自己制造芯片,还有从amd分拆出去的格罗方德,更是全球晶圆代工工厂中排名前三的企业,正是因为这些企业的存在,才让李想将英特尔下意识的也认为英特尔也有自己的晶圆工厂。

    其实在现在这个时候,除了英特尔这个奇葩而又强大的芯片制造商之外,其他的那些大型芯片制造商都拥有自己的晶圆厂和晶圆生产线,不过人家英特尔技术太过强大了,因此人家就这么牛.逼,就是依靠着强大的技术实力,硬是突破了传统半导体芯片生产厂家的桎梏,让其他的晶圆厂为其代工晶圆,然后人家英特尔就可以节省下大笔的晶圆生产线投资,转而将这笔资金应用到更新技术的研发上面,让英特尔的技术实力始终保持在世界的最前沿。

    而且英特尔这么做,虽然看起来有些让成本增加的因素,可人家英特尔并不害怕,为毛,因为人家生产出来的芯片就是好,速度就是快,你不服都不行,人家的芯片就是比其他厂家的芯片售价高,你也得老实巴交的乖乖的给人家送钱去。就像前世的苹果手机一样,都是差不多的玩意儿,可人家的售价愣是比其他品牌的手机高出一大截,就这样,还有海量的果粉趋之若鹜。

    所以,在信息产业这种高科技行业中,技术的领先是最关键的。只有你的技术领先别人一大截,那么你就可以任性!

    看到自己这个新boss似乎有点尴尬,理查德.詹姆斯很识趣的没有再说下去,而是直接转移了话题,问道:“boss,其实您手里掌握着如此出众的专利,您完全可以请求其他的晶圆厂为您进行晶圆代工的,您需要做的就是将最尖端的科技掌握在手里,那样的话,无论是上游还是下游的厂商,都必须以您的行动为风向标,那样的话,您就完全可以利用最尖端的科技将您需要的上下游厂商整合起来,让这些厂商成为为您服务的厂商。我觉得,这才是我们的新企业应该做的事情。”

    顿了顿,理查德.詹姆斯又说道:“比如您想要生产新型内存颗粒,需要用到晶圆,这很简单啊,您完全可以找联电这些晶圆代工厂为您进行ic代工啊!而且据我所知,目前台岛的联电公司已经拥有8英寸的晶圆生产线了,而且他们代工的价格并不贵,完全可以满足您的要求!”

    理查德.詹姆斯的话立刻提醒了李想,是啊,如果现在不涉足cpu和主板芯片组的制造,那么完全可以让台岛的那些晶圆厂为自己做晶圆代工啊。其实ic产品技术层次的高低整好与晶圆尺寸的大小相反,比如说,12英寸的晶圆,一般都是用来制作技术层次较低的ic产品,相反,技术层次较高的ic产品一般都是使用6英寸的晶圆来进行加工的。

    其实很多人都知道,晶圆的尺寸之所以一直很难扩大,其原因就是因为随着晶圆尺寸的变大,那么就会在远离中心点的区域出现坏点,那样就会直接影响到晶圆的合格率,因此晶圆尺寸的提升速度是要远远落后于集成电路的发展速度。

    不过即便是如此,大尺寸的晶圆还是很受晶圆厂家的欢迎。因为尺寸越大的晶圆,就意味着产能的提高,生产成本的降低。晶圆尺寸每高出两英寸来,就会将整个生产成本降低40%左右,这是晶圆厂家无法忽视的。

    因此,世界上的晶圆厂家都在努力向更大尺寸的晶圆去发展。

    而在目前,限于晶圆加工技术的屏障,尺寸较小的晶圆更适合技术层次高的ic产品,而大尺寸的晶圆,就会被用来加工诸如内存颗粒这样的技术层次较低的ic产品。

    不过就目前而言,8英寸的晶圆整好合适,不仅可以用来制造技术层次较高的芯片,同样也可以制造内存颗粒。毕竟这种8英寸的晶圆工艺,也不过是在91年才推出的,至于更大尺寸的12英寸晶圆,或许现在正在英特尔的实验室中研发呢,那玩意儿要到8年后的99年才会出现。

    正如理查德.詹姆斯所说的那样,与其现在就投入十多亿美元去建设一条8英寸的晶圆生产线,那干什么不学习一下英特尔,用自己手里最先进的技术,让上游的晶圆代工厂为自己生产... -->>

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