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么安排，任烨直接给了他大半个月的时间，让克里斯去了华夏，每天随他到处玩，只要发布会之前抽时间去工厂那边熟悉一下业务和相关知识，算是半出差半休假了。
“对了，新的大耳机开发的怎么样了？”任烨问道。
一年前任烨把CU的耳机研发重点放在入耳式耳机上，主要是基本功不行，生产工艺和材料技术方面拼不过大厂，应付不了头戴式大耳机这种硬实力要求比较高的领域。而现在，经过一年多的技术升级，现在CU无论是工艺水平还是材料，都有了一些和各类大厂正面刚一波的底气，任烨当然就要摩拳擦掌的来一发了。
任烨今年一年在耳机厂那边就烧了将近两亿美元，米国那边基金的投资收益有一大半都被他花在了耳机的科技树里。
其他的不说，CU厂里现在造振膜可是实打实的物理气相沉积法，各大友商门厉害的也就是AKG在K701耳机的振膜上用的半流体烘干加500度高温冲压成型，水平普通一些的耳机厂这方面的工艺还是最传统的拉伸成型。这些技术名词所代表的工艺水平差距就是十年起步……如今任烨领先的已经不仅仅是脑子里的设计理念了。
“振膜的良品率已经达到批量生产的要求了。外壳的工业设计也正在做，大概过完年就能做出样机开始调音，乐观估计今年五六月间就能出成品。”许睿神情轻松的汇报说。
有任烨脑子里的现成设计方案，又有出众的制造能力，做一个耳机的确不是很难的事情。这一次任烨选择的设（shan）计（zhai）目标，就是后来丰达的旗舰耳机TH900。
选这个方案对于现在的任烨和CU科技公司来说，也是最简单又最合适的，TH900这个耳机有两个很鲜明的特点，其一是这是丰达当时的耳机工艺炫技之作，用的振膜是一种当年来看水平很高的多层复合惰性材料振膜，就是他这个振膜不是单层的，而是用数层纳米级厚度的超薄材料叠加出来的……任烨不太清楚丰达用的是什么工艺，不过这种“数层”“超薄”“叠加”的玩法正是现在CU所掌握的物理气相沉积法工艺最擅长的领域。
其二是TH900是高端耳机当中极少数使用封闭式结构的耳机。耳机外壳结构的两大路线，封闭式和开放式各有什么优劣，一句两句的很难完全解释清楚，只能说，决定耳机声音走向的，有两大要素，就是振膜的强度和外壳的结构：硬质振膜解析好中高音清亮，但是重低音不行，软质振膜重低音好，但是解析不行，封闭式和开放式的结构区别也差不多是这样，开放式中高音好，重低音不行，封闭式重低音好，中高音够呛。
所以主流的头戴式耳机，都是用的互补搭配，最常见的就是用低音好高音烂的软振膜去配开放式结构，然后就是像TH900一样，用惰性材料的硬质振膜去配封闭式结构。另外就是更稀少的，像K701那样硬振膜配开放结构，然后耳机发烧友圈子里就都知道了，K701的低音表现惨不忍睹。至于软振膜配封闭式结构的搭配……低端领域貌似是有的，但这个搭配的中高音解析能力实在很差，任烨印象中没有哪个厂敢这么做高端耳机。
此外，封闭式结构和开放式结构最大的区别、也是促使任烨选择TH900这个封闭结构耳机的直接原因就是，封闭式结构出来的声音表现，更适合流行乐。所以，TH900是高端旗舰耳机里，少数适合流行乐这种下里巴人风格的耳机。